HELOINDONESIA.COM - MediaTek telah memperkenalkan chipset ponsel cerdas terbarunya, Dimensity 8300, pada 21 November lalu, setelah Dimensity 9300.
Dalam beberapa minggu terakhir, informasi tentang spesifikasi utama chipset tersebut telah tersebar luas, tapi sekarang keterangan rahasia yang dikenal dengan sebutan Digital Chat Station telah memberikan gambaran lengkap tentang spesifikasinya.
Menurut informasi rahasia, proses manufaktur 4nm TSMC adalah dasar Dimensity 8300.
Baca juga: Bawaslu Pesawaran Ingatkan Kontestansi Politik Tertib
Selain itu, konfigurasi inti CPU terdiri dari satu inti Cortex-A715 berkinerja tinggi dengan kecepatan 3,35GHz, tiga core kinerja Cortex-A715 tambahan dengan kecepatan 3,32GHz, dan empat core Cortex-A510 hemat daya dengan kecepatan 2,2GHz. GPU Mali-G615 MC6 menangani grafis.
Arsitektur inti 4+4 serupa dengan chipset Dimensity 8200.
Di sini, empat core Cortex-A715 akan menangani sebagian besar tugas yang membutuhkan kinerja tinggi, dan empat core Cortex-A510 akan berkonsentrasi pada efisiensi.
Selain itu, dimensi 8300 terlihat dalam daftar Geekbench 6 ponsel Redmi. Hal ini diduga merupakan bagian dari lini K70 yang akan datang.
Baca juga: Frustasi dengan Android, Apple Akan Menyematkan Standar Perpesanan RCS untuk Iphonenya
Ponsel Xiaomi 2311DRK48C dengan nomor model 1512 memiliki skor single-core 1512 dan skor multi-core 4886.
Chipset Dimensity 8200 dan 8200-Ultra berada di belakangnya karena kualitas ini.
Menurut Digital Chat Station leaker, Dimensity 8300 diharapkan memiliki kinerja yang lebih baik daripada sistem pada chip Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2.
Bagaimana apa kalian siap untuk mencoba Chipset terbaru buatan MediaTek yang satu ini?
